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随着5G、物联网（IoT）和云计算等技术的飞速发展，网络通讯行业的设备性能需求不断攀升。更高的数据传输速度和数据处理量不仅对硬件提出了更高的性能要求，也对其散热管理能力带来了严峻的挑战。在高性能运行时，设备产生的热量若无法得到有效管理，可能导致系统不稳定、缩短设备寿命，甚至损坏核心元器件。为了应对这一问题，导热界面材料（Thermal Interface Materials, TIM）成为解决网络通讯设备散热问题的关键要素。诺丰（NFION）作为导热材料领域的领先者，其导热界面材料为网络通讯行业提供了高效的热管理解决方案。
1. 功率密度不断提升
2. 设备结构日趋复杂
导热硅胶片（Sil Pad）是一种柔软且富有弹性的导热材料，专门用于填充电子元件之间的不规则间隙，提供有效的热传导：
● 高导热性：诺丰的导热硅胶片导热系数高达6.0 W/m·K，能够快速将热量传递至散热器，减少设备过热的风险。
● 柔韧性与压缩性：柔软的特性使其能够适应各种不规则表面，同时减少机械压力，避免对元件造成损伤。
● 长期耐用性：该材料在高温环境下依然保持优异的性能，适合长期运行的设备使用。
导热凝胶是一种流动性强、易于应用的导热材料，特别适合用于需要高精度散热的部件，如高密度集成电路：
● 低热阻：在低压力下实现极低的热阻，从而确保设备核心部件的高效热传导。
● 高灵活性：导热凝胶可以通过自动或手动点胶的方式应用，适应复杂设备的安装要求。
● 优越的环境适应性：无论是高温还是严苛的环境，导热凝胶都能保持长时间稳定，减少热老化和硬化的风险。
导热硅脂用于高热密度的元件（如CPU与散热器之间），能够有效填充微小间隙，确保良好的热接触：
● 低热阻性能：即使在低压力下，硅脂也能够实现高效的热量传导，提升元件散热效率。
● 温度适应广：适用于宽广的温度范围，即使在高温环境下也能保持出色的热管理性能。
● 便捷应用：可以均匀涂抹于各种不规则表面，确保散热器与元件之间的紧密接触。
● 多功能应用：在高振动环境下，导热粘接胶能够提供额外的结构稳定性，适合如基站天线模块等的高强度应用。
● 电气绝缘性：防止短路、漏电等电气故障，保证设备安全运行。
导热绝缘片兼具导热与电气绝缘性能，适用于需要高导热和绝缘保护的场景，如高压电源模块：
● 高导热与绝缘结合：确保在传递热量的同时防止电流泄漏，适用于需要绝缘保护的关键设备。
● 机械强度与耐用性：耐磨损、抗撕裂，能够承受长期使用及复杂环境的工作条件。
导热相变化材料（PCM）是一种在热量作用下从固态变为液态的材料，能够在相变过程中吸收大量热量，从而提升设备的热管理效率：
● 高热容量：在相变过程中吸收大量热量，有效降低元件工作温度。
● 自动填隙：相变化时材料会自动流入元件间隙，实现无缝导热。
1. 5G基站
2. 数据中心服务器
3. 光通信设备
