5.0W/m.k导热硅脂
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5.0W/m.k导热硅脂

5.0W/m.k导热硅脂
导热系数:5.0W/m.k
热阻抗:<0.04℃-in2/W
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂
导热系数:5.0W/m.k
热阻抗:<0.04℃-in2/W
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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产品介绍
诺丰5.0W/m·K导热硅脂是一款经过严苛性能测试与市场验证的高效导热界面材料,以高纯度导热填料与优质有机硅树脂为核心成分,通过精准的配方比例与先进的分散工艺,实现5.0W/m·K的稳定导热系数,远超普通导热硅脂性能水平。产品呈均匀膏状,无颗粒感,具有良好的涂覆性与浸润性,能紧密贴合发热元件与散热部件表面,有效消除界面间的空气缝隙——这一缝隙是导致热传导效率降低的关键因素。同时,该产品具备优异的耐高低温性(-40℃至200℃长期稳定工作)、耐老化性与电气绝缘性,在复杂工况下不流挂、不固化、不腐蚀金属基材,可长期保持稳定的导热性能与物理形态,为电子设备的全生命周期散热提供持续保障。作为诺丰核心导热产品系列之一,其生产过程严格遵循ISO9001质量体系标准,每批次产品均通过导热系数、介电强度、挥发分等多项指标检测,确保性能一致性与可靠性,满足大客户对产品质量稳定性的严苛要求。

特点优势
高效导热性能:导热系数高达5.0W/m·K,热阻低至0.04℃·in²/W,能快速传递电子元件产生的热量,显著降低核心温度。

优异温度适应性:可在-40℃至200℃的宽温域内稳定工作,适配从极端低温环境到高温运行的各类电子设备需求,无性能衰减。

良好涂覆与浸润性:膏体细腻均匀,触变性优异,涂覆时易推开且不结块,能充分浸润散热界面,实现全方位紧密贴合。

长效稳定无腐蚀:采用惰性配方设计,不含有害金属离子与腐蚀性成分,长期使用不腐蚀CPU、GPU等精密元件引脚与散热片。

电气绝缘安全:介电强度≥4kV/mm,体积电阻率≥1×108Ω·cm,有效隔绝电路,避免因导热材料导致的短路风险。

耐老化抗衰减:经过1000小时高温高湿老化测试后,导热性能衰减率≤5%,无明显挥发与流挂现象,确保设备长期稳定散热。

环保合规认证:符合RoHS、REACH等国际环保标准,不含铅、汞、镉等有害物质,满足大客户全球化采购的环保要求。

批量使用便利性:提供10g针管、1kg桶等多规格包装,适配自动化点胶与人工涂覆两种工艺,满足不同产能需求。

高性价比优势:在同等导热性能产品中,具备更优的单位导热成本,批量采购可享受定制化价格方案,降低综合生产成本。

应用方式
步骤 1:表面准备
清洁散热器与发热源表面,去除灰尘、油污、残留物。

步骤 2:点胶/涂布
使用点胶机、刮刀或注射器按照设计厚度均匀涂覆导热硅脂。

步骤 3:贴合组装
将散热器与发热器件紧密压合,确保界面紧密接触。

步骤 4:固化确认(如需)
部分工艺需要静置确认稳定性,确保硅脂均匀铺展。

步骤 5:可靠性测试
根据产品要求进行温循、功率老化等可靠性验证。

应用领域
通信设备:5G 基站、光模块、小基站、数据中心交换机、光通信激光器(TOSA/ROSA)
汽车电子:ADAS 摄像头、MCU/ECU 控制单元、车载激光雷达、OBC 充电模块、BMS 电池管理系统
消费电子:电脑 CPU / GPU、游戏主机散热模块、机顶盒、电视主板、充电器与快速充电电源
工业自动化设备:工控主板、伺服驱动器、变频器功率模块、工业摄像头
电源与储能设备:UPS 不间断电源、户储/工商业储能逆变器、大功率电源模块、DC-DC 转换器
美容电子:激光美容仪(热控模块)、射频美容仪主控板、便携美容仪处理芯片、光子嫩肤设备小功率电源模块
产品物性表
测试项目 单位 参数 测试标准
导热系数 W/m.k 5.0(±0.3) ASTM D5470
热阻 ℃in2/W ≤0.04 ASTM D5470
颜色 - 灰色 目视
密度 g/cc 3.4(±0.3) ASTM D792
粘度 ( mPa.s@25℃) 400~500*104 DHR-2
阻燃等级 - V0 UL-94
使用温度 -40~200 IEC 60068-2-14
重量损失 % <1 @200℃200H

规格资料宣传册
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