诺丰5.0W/m·K导热硅胶垫片是一款专为电子设备热管理设计的高效导热界面材料，采用高品质硅胶为基材，融入高导热填料经特殊工艺复合而成。产品导热系数稳定达到5.0W/m·K，能有效填充发热器件与散热结构之间的缝隙，降低接触热阻，实现热量的快速传导与扩散。其具备良好的柔韧性、绝缘性和耐老化性，在-40℃至200℃的宽温范围内可保持稳定性能，可根据不同应用场景需求定制尺寸与厚度，为各类电子设备的稳定运行提供坚实的热防护保障。
1. 前期准备：明确发热器件与散热结构的安装尺寸、间隙距离，根据需求选取对应厚度的导热硅胶垫片；清洁器件与散热面表面，去除油污、灰尘等杂质，确保接触面干燥整洁。
2. 垫片裁切：依据测量尺寸对垫片进行裁切，如需异形结构可借助模具加工，保证垫片尺寸与安装区域精准匹配，避免超出或不足影响导热效果。
3. 定位贴合：将裁切好的垫片撕去表面保护膜（若有），对准发热器件的发热区域进行定位放置，轻压垫片使其初步贴合，确保无偏移、无气泡。
4. 装配固定：将散热结构（如散热片、散热模组）覆盖在垫片表面，按照设备装配要求通过螺丝、卡扣等方式进行固定，控制适当的压缩量（建议压缩率10%-30%），使垫片与接触面充分紧密接触。
5. 检验确认：装配完成后，检查垫片是否出现移位、破损，确保发热器件、垫片与散热结构接触良好，无缝隙残留，保障导热通道顺畅。
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特性 |
公制值 |
测试方法 |
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厚度（mm) |
0.4-10MM |
ASTM D374 |
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组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
-- |
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颜色 |
灰色 |
Visuai |
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硬度shoreC |
35±5 |
ASTM D2240 |
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密度g/cm3 |
3.4（±0.5） |
ASTM D792 |
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拉伸强度Mpa |
≥0.15 |
ASTM D412 |
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延伸率% |
≥60 |
ASTM D412 |
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耐温范围℃ |
-40—200 |
EN344 |
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击穿电压Kv |
≥6 |
ASTM D149 |
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体积电阻率Ω·cm |
1.0×108 |
ASTM D257 |
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介电常数@1MHz |
≥2 |
ASTM D150 |
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介质损耗@1MHz |
≤0.1 |
ASTM D150 |
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防火性能 |
V—0 |
UL-94 |
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导热系数W/m.k |
5.0 |
ASTM D5470 |
