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热界面材料在ADAS系统中的关键作用:智能驾驶的温度守护者
发布:诺丰NFION 时间:2025-08-07 16:23:32

随着智能驾驶技术的迅猛发展,高级驾驶辅助系统(ADAS)正逐渐成为现代汽车的核心配置之一。从自适应巡航到自动紧急制动,ADAS功能已从“辅助驾驶”走向“接管决策”,其可靠性和稳定性直接关乎行车安全。而要支撑这些高集成度、高算力的电子系统稳定运行,背后离不开一个关键但常被忽视的角色——热界面材料(TIM

 

这类材料虽不显眼,却是构建高效热通路、保障系统可靠性的“幕后英雄”。


 Advanced Driver Assistance Systems(ADAS)


什么是ADAS系统?为何热管理至关重要?

 

ADASAdvanced Driver Assistance Systems)即高级驾驶辅助系统,是由多种感知、计算与控制技术集成而成的一套复杂汽车电子系统,旨在提升车辆的安全性、舒适性和智能化水平。

 

ADAS的三大技术架构:

 

1. 感知层:如摄像头、毫米波雷达、激光雷达(LiDAR)、超声波传感器等,用于实时采集车辆周围环境数据。

2. 决策层:如域控制器、中央计算平台,基于深度学习算法对感知数据进行计算分析。

3. 执行层:如电控刹车系统、电动转向等,根据系统判断发出控制指令,完成自动驾驶动作。

 

常见ADAS功能包括:

 

●   自适应巡航(ACC

●   车道保持辅助(LKA

●   自动紧急制动(AEB

●   自动泊车(APA

●   盲区监测(BSD

●   交通标志识别、行人识别等

 

随着L2+L3级自动驾驶的落地,ADAS系统正承担越来越多的主动控制功能,其背后的计算压力和热量也随之快速攀升。


 Advanced Driver Assistance Systems(ADAS)


热挑战浮现:ADAS系统面临的散热压力

 

ADAS系统集成大量高性能计算与感知器件,典型发热源包括:

 

●   图像传感器(CMOS)、ISP图像处理芯片

●   毫米波/激光雷达主控芯片、信号放大器

●   域控制器/AI芯片(如SoCGPUFPGA

●   电源管理模块

 

热管理不当的后果:

 

●   性能下降:芯片高温降频,计算延迟增大,影响实时控制响应;

●   硬件失效:长期高温加速器件老化,降低整车寿命;

●   热漂移现象:影响摄像头、雷达等传感器精度;

●   系统风险上升:热失控将导致ADAS功能异常,带来安全隐患。

 

因此,在ADAS系统中,热管理不仅是效率问题,更是安全问题

 

热界面材料:连接热源与散热路径的关键桥梁

 

热界面材料(TIM)用于填充发热器件与散热结构件之间的微观缝隙,以降低界面热阻,提高传热效率。在ADAS系统中,TIM是构建有效热通道不可或缺的组成部分。

 

常见TIM类型及其特点:

 

材料类型

形式

典型特点

适用部位

导热硅胶片

片材

柔软、可压缩、电绝缘,便于装配

摄像头模组、雷达外壳接口

导热凝胶

膏状、点胶型

高导热性、适应不规则结构、自动化兼容

雷达主控、AI芯片、车规电源

导热硅脂

液态

成本低、操作灵活

中低热流密度控制器

相变材料(PCM)

固态/半固态

控温稳定、热通量高

算力芯片散热通道

导热吸波复合材料

片材/点胶型

同时兼具导热与电磁屏蔽功能

高频通信/雷达/激光雷达模组

 

典型应用场景分析:TIMADAS中的部署实践

 

1. 摄像头模组

 

●   发热部位:CMOS传感器、ISP芯片

●   热管理目标:保持图像处理精度、降低图像失真

●   推荐材料:电绝缘导热硅胶片

 

2. 毫米波雷达模块

 

●   发热部位:功率放大器(PA)、信号处理器

●   热管理目标:稳定信号处理,避免性能漂移

●   推荐材料:高导热凝胶、吸波型TIM

 

3. 激光雷达(LiDAR

 

●   发热部位:激光发射模块、控制电路

●   热管理目标:控制激光发射器热漂移、精度保持

●   推荐材料:点胶型凝胶/吸波导热材料

 

4. 中央计算平台/域控制器

 

●   发热部位:SoC/GPU、功率模块

●   热管理目标:保障算力持续输出与系统稳定

●   推荐材料:高导热凝胶+均热板+散热器组合方案

 

 5. 电源管理模块

 

●   发热部位:DC-DC转换器、稳压电源

●   热管理目标:稳定供电,防止过热损坏

●   推荐材料:导热硅脂或低厚度导热片材


 Advanced Driver Assistance Systems(ADAS)


选型建议与未来发展趋势

 

选型建议:

 

考察维度

要求/建议

导热系数

≥ 3.5~5.0 W/m·K为常规要求,核心芯片区域建议 ≥ 7.0 W/m·K

工作温度范围

满足-40℃至150℃,适应车规要求

电气绝缘性

材料需具备优异击穿电压,避免短路风险

压缩性与厚度

保证紧密贴合不同器件结构,避免气隙

工艺兼容性

支持点胶、自动贴装等智能制造流程

可靠性验证

满足AEC-Q100、ISO 16750等车规认证

 

发展趋势:

 

1. 向更高导热更薄型材料演进,适配算力提升与结构紧凑需求;

2. 功能集成化材料涌现,如导热+吸波、导热+绝缘复合型TIM

3. 自动化工艺友好型材料需求上升,如低粘度凝胶、相变型介质;

4. 材料平台化定制化趋势增强,应对不同模块个性化散热挑战。

 

结语:热界面材料——ADAS系统安全运行的隐形基石

 

随着ADAS系统在自动驾驶中的角色愈发关键,其工作负荷和复杂性持续上升。系统的稳定性、安全性不仅取决于算法与算力,更取决于底层热管理系统的稳健性

 

而热界面材料,正是支撑这一热管理系统的“桥梁”和“基石”。它虽无形,却在每一次传感器识别、每一个控制决策、每一秒智能运行中,发挥着不可替代的作用。

 

未来智能汽车的发展,注定离不开对这类“幕后英雄”材料的持续优化与创新。

 

如需进一步了解具体应用选型建议、车规级材料验证方案,欢迎交流探讨。

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