2.0W导热吸波垫片

2.0W导热吸波垫片

导热系数：2.0W/M.K
热阻：≤1.5℃in2/w
厚度：0.5-3.0mm
密度：3.2（±0.5）g/cc
硬度：30-55（±5） Shore C
工作温度：-40-160℃

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热阻：≤1.5℃in2/w
厚度：0.5-3.0mm
密度：3.2（±0.5）g/cc
硬度：30-55（±5） Shore C
工作温度：-40-160℃

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产品介绍

诺丰2.0W导热吸波垫片在电磁波抑制、吸波的基础上，改变了产品本身的硬度，增加了导热功能，可直接应用于散热间和金属外壳之间，能有效将热能导出。同时具有电磁屏蔽及电磁杂波吸收性能，为电子通信产品在导热切断传输干扰、吸收辐射干扰，传导热能和电磁屏蔽提供良好的解决方案。

特点优势

热阻低

自粘性

良好的导热性

良好的吸波性

良好的绝缘性

柔软性、高压缩性

易裁切、易使用性

应用领域

FPC、IC、CPU、MOS、LED、笔记本电脑、发热元器件、路邮器、电脑、电视、光通讯，功放系统等

产品物性表

测试项目	单位	测试值	测试方法
导热系数	W/M.K	2.0（±0.2）	ASTM D5470
热阻	℃in²/w	≤1.5	ASTM D5470
颜色	-	灰黑色	目测
厚度	mm	0.5-3.0	ASTM D 374
硬度	Shore C	30-55（±5）	ASTM D 2240
密度	g/cc	3.2（±0.5）	ASTM D 792
拉伸强度	Mpa	≥0.1	ASTM D 412
延伸率	%	≥150	ASTM D 412
撕裂强度	N/mm	≥0.6	ASTM D 624
出油率	%	＜1	-
使用频段	GHz	＞20	GJB 2038A-2011
阻燃等级	-	V-0	UL-94
工作温度	℃	-40~160	IEC 60068-2-14
击穿电压	KV/mm	≥2	ASTM D 149
体积电阻率	Ω*cm	≥10¹²	ASTM D 257
介电常数	@1MHz	≥5	ASTM D 150
介电损耗	@1MHz	≤0.1	ASTM D 150
片材尺寸	mm	210*295	-

规格资料宣传册

资料名称
发布日期点击下载

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