5.0W导热吸波垫片
5.0W导热吸波垫片

5.0W导热吸波垫片

5.0W导热吸波垫片
型号:NF150-500XB
功能:导热吸波双效合一
导热率:5.0W/m·K
EMI性能:EMI衰减可达 20.7dB/cm
特性:柔软贴合、低热阻
可靠性:绝缘阻燃、耐高低温稳定运行
型号:NF150-500XB
功能:导热吸波双效合一
导热率:5.0W/m·K
EMI性能:EMI衰减可达 20.7dB/cm
特性:柔软贴合、低热阻
可靠性:绝缘阻燃、耐高低温稳定运行
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产品介绍
NF150-500XB 是一款兼具导热与电磁吸波功能的高性能柔性导热材料,可同时满足电子设备在散热管理、电磁干扰抑制及绝缘保护等方面的多重需求。产品能够有效填充发热器件与散热结构之间的空气间隙,快速传导热量,并对高频电磁波进行吸收衰减,降低设备内部EMI干扰与信号耦合问题。

该产品采用柔软高贴合配方设计,可适应复杂、不平整表面,广泛应用于通信设备、汽车电子、工业控制、电源模块及高频电子设备等领域。其天然粘附特性可提升装配效率,并降低长期运行中的接触热阻。

NF150-500XB 导热系数达到 5.0W/m·K,具备优异的导热性能与稳定的EMI吸收能力,在高频环境下可有效减少空腔谐振、表面电流及电磁辐射,提高电子设备整体稳定性与使用寿命。

特点优势


导热与吸波一体化设计

产品兼具导热界面材料与EMI吸波材料双重功能,可同步解决电子设备散热与电磁干扰问题,减少内部空间占用。

优异的导热性能

导热系数高达 5.0W/m·K,可快速将芯片、功率器件等发热源热量传导至散热器或金属结构件,提高散热效率。

高效EMI衰减能力

在 10GHz 高频环境下,EMI衰减可达 20.7dB/cm,有效降低设备内部高频噪声及电磁串扰。

柔软可压缩

材料硬度低、压缩性能优异,可充分贴合不平整接触面,降低界面热阻,提升长期稳定性。

高绝缘与安全防护

具备良好的电气绝缘性能,击穿电压≥500V,同时达到 UL94 V-0 阻燃等级,满足电子设备安全要求。

宽温稳定运行

可在 -50℃~180℃ 环境下长期稳定使用,适用于复杂工况及严苛环境。

支持定制加工

支持 0.5mm~10mm 多种厚度选择,并可根据应用需求进行模切、背胶、异形加工等定制服务。

环保可靠

符合 RoHS、REACH 及无卤环保要求,具备优异的老化可靠性与长期使用稳定性。


应用方式
NF150-500XB 可直接安装于发热器件与散热结构之间,通过材料自身柔软性填充空气间隙,实现热量快速传导与电磁波吸收。

常见应用方式包括:

  ●   芯片与散热器之间导热填充
  ●   功率模块与金属外壳之间热传导
  ●   高频器件表面EMI吸收覆盖
  ●   PCB热点区域辅助散热
  ●   金属腔体内部电磁干扰抑制
  ●   通信模块与屏蔽结构之间缓冲导热

产品具有天然粘附性,可有效提高装配效率,并降低安装偏移风险。同时支持冲切成各种形状,满足复杂结构设计需求。
应用领域
5G基站、交换机、路由器、光模块、射频模块等高频通信设备
产品物性表
测试项目 参数 单位 测试标准
导热系数 5.0(±0.3) W/m·k ASTM D5470
热阻 ≤0.9 ℃in2/W ASTM D5470
颜色 黑色 - 目视
厚度 0.5-10 mm ASTM D374
硬度 35±5 shore C ASTM D2240
密度 4.3(±0.5) g/cc ASTM D792
拉伸强度 0.15 Mpa ASTM D412
延伸率 ≥70 % ASTM D412
阻燃等级 V0 - UL 94
使用温度 50-180 IEC 60068-2-14
击穿电压 ≥500 V ASTM D149
使用频率 ≥1 GHz -
EMI衰减@10GHz ≥2 20.7dB/cm SJ 20512

规格资料宣传册
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    发布日期 点击下载
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