导热硅胶片
导热硅胶片

诺丰NF150系列导热硅胶片(Thermal Gap Pad)是一种高效能的热传导材料,主要用于电子元器件之间的热传导。它由硅胶基材、导热填料以及其他特殊添加剂组成,能够在低压下提供优异的热导性能。其主要作用是将热量从热源处传导到散热片或散热装置,从而有效地降低电子元器件的温度,确保设备的稳定运行。公司在产品的每个生产环节都严格把控质量,从原材料采购、生产工艺到最终成品检测,确保每一批导热硅胶片都达到客户的高标准要求。



产品特点FEATURES
导热系数
导热系数
1.0~12.0W/m.k
厚度
厚度
0.3~15mm
硬度shore oo
硬度shore oo
20-50
耐温范围
耐温范围
-40~200℃
阻燃等级
阻燃等级
UL94 V-0
定制
定制
卷材、玻纤、矽胶布、PI膜、石墨烯、背3M胶
产品物性表PRODUCT PROPERTIES TABLE

特性 NF150-150 NF150-200 NF150-300 NF150-500 NF150-600 NF150-800 NF150-1000 NF150-1200 测试方法
厚度(mm) 0.3-20MM 0.3-20MM 0.3-20MM 0.4-15MM 0.5-10MM 0.5-10MM 0.5-5MM 0.5-5MM ASTM D374
组成成分 硅胶&陶瓷粉 硅胶&陶瓷粉 硅胶&陶瓷粉 硅胶&陶瓷粉 硅胶&陶瓷粉 硅胶&陶瓷粉 硅胶&陶瓷粉 硅胶&陶瓷粉 ——
颜色 灰白色 蓝色 浅蓝色 灰色 灰色 灰色 灰色 灰色 Visual
热阻℃in2/W ≤2.0 ≤1.5 ≤0.65 ≤0.36 ≤0.32 ≤0.25 ≤0.18 ≤0.15 ASTM D5470
硬度ShoreC 30±5 30±5 30±5 30±5 30±5 30-60 35-60 30-45 ASTM D2240
密度g/cm3 2.6(±0.5) 2.8(±0.5) 3.0(±0.5) 3.4(±0.5) 3.3(±0.5) 3.5(±0.5) 3.5(±0.5) 3.5(±0.5) ASTM D792
拉伸强度MPa 0.25 0.25 0.15 0.15 0.15 ≥0.12 ≥0.12 ≥0.12 ASTM D412
延伸率% 70 70 70 ≥60 ≥50 ≥50 ≥50 ≥10 ASTM D374
耐温范围℃ -40—200 -40—200 -40—200 -40—200 -40—200 -40—200 -40—200 -40—200 EN344
击穿电压Kv/mm >8 >8 8 8 8 ≥4 ≥4 ≥4 ASTM D149
体积电阻率Ω·cm 1011 1011 1011 1011 1011 108 108 108 ASTM D257
介电常数@10MHz ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ≥2 ASTM D150
重量损失% ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 ≤0.1 @200240H
阻燃等级 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 V—0 UL 94
导热系数W/m·k 1.5(±0.2 2.0(±0.2) 3.0(±0.2) 5.0(±0.3) 6.0(±0.3) 8.0(±0.3) 10.0(±0.3) 12.0(±0.5) ASTM D5470

解决方案SOLUTION
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