2.0W/m.k双组份导热凝胶
2.0W/m.k双组份导热凝胶

2.0W/m.k双组份导热凝胶

2.0W/m.k双组份导热凝胶
导热系数:2.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:2.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
双组份、高导热有机硅凝胶
中粘度、固化后表面呈自然发粘
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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产品介绍
2.0W/m.k双组份导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料,具有高导热率、低界面热阻及良好触变性,是大缝隙公差场合应用的理想材料。导热凝胶主要满足产品在使用时低应力、高压缩模量的需求,可实现自动化生产;与电子产品组装时有良好的接触,表现出较低的接触热阻和良好的电气绝缘特性。固化后的导热凝胶等同于导热垫片,耐高温、耐老化性好,可以在-40~200℃长期工作。它填充于需冷却的电子元件及散热器/壳体等之间,使其紧密接触、减小热阻,快速有效地降低电子元件的温度,从而延长电子元件的使用寿命并提高其可靠性。导热凝胶可通过手工方式或点胶设备来进行涂装。
特点优势
高导热、低热阻,极好的润湿性
柔软,无应力,可无限压缩至最薄0.1mm
无沉降,不流淌,可填充任何高低不平间隙
设计应用方便,配合自动点胶机可调节任意厚度尺寸
满足ROHS及UL环境要求
应用方式


应用领域
新能源汽车、储能、基站、无人机、传感器、通信设备、内存模块、IGBT及其它功率模块、功率半导体领域
产品物性表
测试项目 参数 单位 测试标准
A组份 蓝色 - 目视
B组份 白色 - 目视
密度 2.4(±0.5) g/cc ASTM D792
混合比例 1:1 - 质量比
常温固化 24 H 25℃
高温固化 15 min 100℃
导热系数 2.0±0.2 W/m.k ASTM D 5470
热阻 ≤1.0 ℃in2/W @20psi&1mm ASTM D 5470
硬度 35±5 Shore C ASTM D2240
拉伸强度 ≥0.1 Mpa ASTM D 412
延伸率 ≥100 % ASTM D 412
阻燃等级 V0 - UL 94
使用温度 -50~160 IEC 60068-2-14
击穿电压 ≥10 Kv ASTM D 149
体积电阻率 ≥1012 Ω · cm ASTM D 257
介电常数 ≥2 @1MHz ASTM D 150
介质损耗 ≤0.1 @1MHz ASTM D 151

规格资料宣传册
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