1.0W/m.k双组份导热凝胶
1.0W/m.k双组份导热凝胶

1.0W/m.k双组份导热凝胶

1.0W/m.k双组份导热凝胶
导热系数:1.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
混合比例:A:B=1:1
固化时间:可调控
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:1.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
混合比例:A:B=1:1
固化时间:可调控
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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产品介绍
NFION诺丰的1.0W/m.k 双组份导热凝胶是一款高性能的界面材料,专为满足对导热效率和可靠性有严苛要求的应用而设计。这款凝胶在固化后形成柔软、弹性极佳的导热层,能够有效填充微小空隙,实现优异的热传递,从而显著提高设备的散热效率和长期稳定性

特点优势
    卓越导热性能: 导热系数高达 1.0W/m.k,确保高效热量传递,有效降低设备运行温度

    双组份配方: 易于混合和点胶,操作灵活,可在室温或加热条件下快速固化,形成稳定的导热层

    优异的可靠性: 固化后形成柔软、非流淌的凝胶,具有出色的耐高低温性、耐候性及抗震性,保证产品在恶劣环境下的长期稳定运行

    低应力: 凝胶固化后模量低,对敏感元器件产生的应力极小有效保护电子元件

    填充空隙能力强: 独特的流变性能使其能够充分填充不平整表面间的微小空隙,最大限度地减少热阻

    环保安全: 符合RoHS指令,不含有害物质,使用安全

应用方式

    准备: 确保基材表面清洁、干燥,无油污和灰尘。

    混合: 按照产品说明书的推荐比例,将A组份和B组份充分混合均匀。建议使用自动混合点胶设备以确保混合精度和效率。

    点胶: 将混合好的导热凝胶点涂或灌注到需要导热的界面上。可根据实际需求调整点胶量和涂覆厚度。

    固化: 凝胶可在室温下逐步固化,也可通过适当加热加速固化过程,具体固化时间和温度请参考产品技术参数。

应用领域
消费电子产品: 智能手机、平板电脑、笔记本电脑、LED照明
汽车电子: ECU模块、电池组、车载充电器、电源逆变器
通信设备: 5G基站、服务器、路由器、光模块
工业控制: 变频器、电源模块、传感器、工控机
新能源: 太阳能逆变器、风力发电机控制器。
产品物性表
测试项目 参数 单位 测试标准
A组份 灰色 - 目视
B组份 白色 - 目视
密度 2.35(±0.5) g/cc ASTM D792
混合比例 1:1 - 质量比
常温固化 24 H 25℃
高温固化 15 min 100℃
导热系数 1.0±0.2 W/m.k ASTM D5470
热阻 ≤2.0 ℃in2/W @20psi&1mm ASTM D 5470
硬度 35 Shore C ASTM D2240
拉伸强度 ≥0.25 Mpa ASTM D 412
延伸率 ≥100 % ASTM D 412
阻燃等级 V0 - UL 94
使用温度 -50~160 IEC 60068-2-14
击穿电压 ≥10 Kv ASTM D 149
体积电阻率 ≥1012 Ω · cm ASTM D 257
介电常数 ≥2 @1MHz ASTM D 150
介质损耗 ≤0.1 @1MHz ASTM D 151
规格资料宣传册
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