8.0W/m.k双组份导热凝胶

8.0W/m.k双组份导热凝胶
导热系数:8.0W/m.k
工作温度:-40-160℃
混合比例:A:B=1:1
固化时间:可根据客户需求调整
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:8.0W/m.k
工作温度:-40-160℃
混合比例:A:B=1:1
固化时间:可根据客户需求调整
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产品介绍
我们的8.0W/m.k 双组份导热凝胶是专为应对当今和未来最严苛的高功率密度、超高发热量电子设备而研发的旗舰级热管理解决方案。这款凝胶固化后形成极度柔软且兼具弹性的导热层,能够完美填充甚至是最微小的间隙和不规则表面,最大限度地降低热阻,确保热量从核心发热部件以前所未有的效率传递出去。它不仅仅是导热,更是为您的设备在高负载、长时间运行下提供极致稳定性和超长生命周期的基石。
特点优势
   极致导热性能: 拥有业界领先的 8.0W/m.k 导热系数,能够迅速将高热流密度下的热量高效导出,有效控制核心芯片温度在最佳工作范围。

   卓越的长期可靠性: 固化后形成的高度稳定的非流淌弹性体,具备卓越的耐高低温循环、耐湿热、耐振动和耐化学腐蚀能力,确保产品在最恶劣工况下的超长使用寿命和稳定性。

   超低应力: 凝胶固化后模量极低,对敏感的芯片封装和精密组件施加的机械应力几乎可以忽略不计,有效防止因热胀冷缩引起的应力损伤,保护精密元件。

   完美的界面润湿与填充: 独特的触变性和流变特性使其能够彻底润湿不平整的表面,并完美填充微米级的空隙,消除空气层,从而实现业界最低的热界面阻抗。

   操作便捷,高效生产: 双组份配方设计,方便进行精确配比和自动化点胶操作。可在室温下逐步固化,亦可加热加速固化,灵活适应现代化高效率生产线的需求。

   安全环保: 产品严格遵守各项国际环保标准,如 RoHS 指令,不含卤素等有害物质,确保生产和使用的安全。
应用方式
1、表面准备: 在点胶前,请确保所有待粘接和导热的表面干燥、清洁,无任何油脂、灰尘或其他污染物,以保证凝胶的最佳性能发挥。

2、精确混合: 严格按照产品技术规格书中的推荐比例,将 A组份与B组份进行充分、均匀的混合。为确保混合精度和避免引入气泡,强烈建议使用专业的自动混合点胶设备。

3、精准点胶: 将充分混合后的导热凝胶精确地涂覆或灌注到发热源与散热器之间的热界面上。根据实际需求和部件尺寸,调整点胶量和涂覆厚度,确保完全覆盖热传导路径。

4、固化处理: 凝胶可在室温条件下逐步固化,形成稳定的弹性体。若需要加快生产周期,可根据产品说明书的推荐,在适当的温度和时间内进行加热固化(如使用烘箱)。


应用领域
8.0W/m.k 双组份导热凝胶是高性能电子设备热管理不可或缺的核心材料,特别适用于对散热效率和长期稳定性有最高、最严苛要求的尖端应用,包括但不限于:
人工智能 (AI) 与高性能计算 (HPC): 数据中心服务器的 CPU、GPU、AI 加速卡等高功率芯片。
新能源汽车: 动力电池包内部的高压电池模组、驱动电机控制器 (MCU)、逆变器、车载充电机 (OBC) 等核心功率器件。
5G/6G 通信设备: 大功率射频模块、基站 BBU、光模块、网络交换机等。
高端工业电源与变流器: 高功率密度开关电源、大功率变频器、工业机器人控制器、IGBT 功率模块。
激光设备: 大功率激光器模组的热管理与散热。
航空航天与军用电子: 对极端环境可靠性和散热性能有严格要求的电子系统。
消费电子旗舰产品: 高端游戏本、专业工作站等对散热有极致追求的设备。
产品物性表
典型属性
属性 典型值 测试方法
颜色(A/B) 绿色/绿色 目视
密度(g/cc) 3.18 ASTM D792
固化硬度(Shore 00) 60 ASTM D2240
渗油率(%) 0.27 滤纸吸附@压缩25%/125℃/48H
粘度mPa.s@7#*10rpm*5min A:286,800;B:195,600 ASTM D2196
挤出速率g/mim 4.18 0.4Mpa/17节混合管
@混合后
挤出速率g/mim 7.51 0.6Mpa/17节混合管
@混合后
操作时间(H)@25℃ <1h 可根据客户需求调整
固化时间(H)@25℃ <24h
耐温范围(℃) -40~150 /
防火性能 V-0 UL 94
保质期(月) 6 温度<40℃避免挤压、暴晒
电性能
击穿电压(kv/mm) 10.21 ASTM D149
介电常数@1MHZ 4.17 ASTM D150
体积电阻率(Ω*cm) 5.8X1013 ASTM D257
导热性能
导热系数(W/m.k) 8 ISO 22007-2

规格资料宣传册
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