4.0W/m.k导热硅脂
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4.0W/m.k导热硅脂

4.0W/m.k导热硅脂
导热系数:4.0W/m.k
热阻抗:<0.068℃-in2/W
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂
导热系数:4.0W/m.k
热阻抗:<0.068℃-in2/W
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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4.0W/m.k导热硅脂 立即咨询样品申请
产品介绍

诺丰4.0W/m·K导热硅脂是以特种硅油为基础油,配合新型金属氧化物填料及多种功能添加剂,经特殊工艺加工而成的膏状导热介质。其核心优势在于高达4.0W/m·K的导热系数,能有效填充功率器件与散热器之间的微小间隙,消除空气层热阻,加速热量传递,确保设备在高温环境下稳定运行。产品具备耐温范围广(-40~200℃)、绝缘性强、无腐蚀性气体释放等特性,广泛适用于对散热效率要求严苛的工业领域。

特点优势
高导热性能:导热系数高达4.0 W/m·K,能快速将热量从发热源传递至散热器,显著提升散热效率。
低界面热阻:优异的润湿性和流动性,确保最大限度地填充表面不平整的空隙,有效降低接触热阻。
高可靠性:宽泛的工作温度范围(-40℃ ~ 200℃),在极端环境下仍能保持性能稳定,不易挥发或分离。
绝缘不导电:材料本身具备优异的电绝缘性,可有效防止短路风险,保障电路安全。
触变性良好:独特的配方使其在静置时保持形态,涂抹时易于延展,施工方便且不垂流。
长效耐用:具有出色的抗老化、抗风干性能,可长期保持导热效果,减少维护频率。
兼容性广泛:对铜、铝等多种金属及常见散热器材质无腐蚀性,适用性极强。
符合环保标准:产品完全符合RoHS、REACH等环保法规要求,是绿色可靠的工业材料。
性价比优越:在提供卓越性能的同时,具备极具竞争力的价格,是高端散热应用的理想选择。

应用方式
为确保达到高效率导热效果,请遵循以下推荐操作流程:

第一步:表面清洁
使用无尘布或棉签蘸取少量异丙醇(IPA)或其他专用清洁剂,彻底清洁发热源(如CPU核心)和散热器底座,确保表面无灰尘、油污或残留的旧硅脂。待其完全干燥。

第二步:适量涂抹
在发热源中心挤出适量导热硅脂。对于CPU,通常米粒大小或豌豆大小的量即可。避免过多或过少。

第三步:均匀铺展
(可选)使用专用的刮片或干净的无尘布套,将硅脂以薄薄的一层均匀涂抹在发热源表面。确保覆盖整个区域,厚度适中。

第四步:安装散热器
将散热器对准发热源,轻轻平放上去。然后,按照对角线顺序分次拧紧固定螺丝,确保压力均匀分布,使硅脂自动填充至最佳厚度。安装过程中避免平移散热器。

第五步:清理与检查
安装完成后,擦掉溢出的多余硅脂。最后检查散热器是否安装牢固,整个过程即告完成。

应用领域
消费电子:笔记本电脑 CPU/GPU、游戏主机 APU、VR 头显主控 SoC、无人机飞控 MCU
通信设备: 5G 基站 AAU 功放、光模块 TOSA/ROSA、交换机 PHY 芯片、路由器 Wi-Fi 6 FEM
汽车电子:新能源车电机控制器 IGBT、车载 DC-DC、LED 前大灯、毫米波雷达 MMIC
工业控制:伺服驱动 IPM、逆变焊机 MOS、PLC 电源模块、工业 PC 南桥/北桥
新能源与电力:光伏逆变器 MPPT、储能 PCS、风能变流器、高压固态继电器
服务器与数据中心:CPU / GPU 散热模块、AI 加速卡、存储阵列控制器、电源模块(PSU)、高密度机架式服务器
产品物性表
测试项目 单位 参数 测试标准
导热系数 W/m.k 4.0(±0.3) ASTM D5470
热阻 ℃in2/W ≤0.068 ASTM D5470
颜色 - 白/灰色 目视
密度 g/cc 3.0(±0.3) ASTM D792
粘度 ( mPa.s@25℃) 400~500*104 DHR-2
阻燃等级 - V0 UL-94
使用温度 -40~200 IEC 60068-2-14
重量损失 % <1 @200℃200H

规格资料宣传册
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
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