诺丰3.5W/m·K导热硅脂采用高纯度球形导热填料与改性有机硅基体经精准配比制成，导热系数稳定达到3.5W/m·K，符合电子行业严苛的散热材料标准。该产品可紧密填充电子元器件与散热部件间的微观空隙，彻底消除空气隔热层，构建高效导热通道，快速导出芯片、模块等核心发热部件产生的热量。其兼具良好的电气绝缘性与化学惰性，在-40℃至200℃宽温域内性能稳定，不腐蚀金属触点、不与塑料壳体发生反应，能适应各类复杂工作环境，为精密电子设备的长期可靠运行提供核心散热支撑。

消费电子领域： 笔记本电脑CPU与独立显卡、台式机处理器、智能手机SoC芯片与摄像头模组、平板电脑主控芯片、游戏手柄散热模块。
汽车电子领域： 车载信息娱乐系统主机、汽车ADAS高级辅助驾驶芯片、LED车灯驱动电源、电动汽车BMS电池管理单元、车载快充模块。
工业控制领域： PLC可编程控制器核心芯片、工业变频器功率模块、伺服电机驱动器、传感器信号处理单元、工业触摸屏控制板。
通信设备领域： 5G基站射频模块、光纤交换机接口芯片、光模块发射/接收组件、基站电源管理模块、卫星通信终端核心元器件。
医疗设备领域： 医疗监护仪主控单元、超声诊断设备探头驱动模块、血液分析仪核心芯片、便携式心电图机主板、医疗影像设备信号处理器。
新能源领域： 光伏逆变器功率器件、储能电池管理系统（BMS）、充电桩功率模块、新能源汽车DC/DC转换器、风电变流器控制芯片。