1.5W/m.k导热硅脂
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1.5W/m.k导热硅脂

1.5W/m.k导热硅脂
导热系数:1.5W/m.k
密度:2.3g/cc
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
可替代同类型导热硅脂
导热系数:1.5W/m.k
密度:2.3g/cc
耐温范围:-40-200℃
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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产品介绍

诺丰1.5W/m·K导热硅脂(Thermal Grease/Compound)是一款专为电子设备散热设计的高性能导热介质,核心导热系数经权威检测稳定维持在1.5W/m·K,符合电子行业散热材料的严苛标准。

产品以高活性导热粉体为核心成分,搭配特殊改性有机硅树脂作为载体,通过精密的分散工艺实现导热颗粒的均匀分布,有效降低界面热阻。其外观呈细腻均匀的膏状,无明显颗粒感,在室温环境下具有良好的触变性,便于施工操作。同时,产品通过RoHS、REACH等多项环保认证,不含有害重金属及挥发性物质,使用过程安全环保,可广泛应用于各类民用及工业级电子设备中,助力提升设备散热效率与使用寿命。



特点优势

稳定导热性能:导热系数恒定为1.5W/m·K,热传导效率稳定,能持续快速传递电子元件产生的热量,避免局部过热。

优异界面填充性:膏体细腻且具有良好的流动性,可紧密填充散热界面间的微小缝隙、凹凸不平区域,最大化减少界面热阻。
宽温域适应性:可在-60℃~200℃的宽温度范围内保持稳定性能,不固化、不流淌、不龟裂,适配极端环境下的设备使用。
可靠电气绝缘:具有优异的电气绝缘性能,有效避免电子元件间的漏电风险。
强耐环境性能:具备良好的耐水、耐油、耐化学腐蚀特性,能抵御潮湿、油污等恶劣环境影响,延长产品使用寿命。
便捷施工特性:膏体触变性佳,易于通过点胶、刮涂等方式施工,且施工后不粘手,便于后续装配操作。
环保安全认证:严格遵循环保标准,通过RoHS、REACH等认证,不含铅、汞等有害物质,使用安全无污染。
良好材料兼容性:与铜、铝、铁等金属散热件及塑料、陶瓷等基材均具有良好的兼容性,不发生化学反应,不腐蚀基材。
长效稳定性能:在长期使用过程中,导热性能衰减率低,可保持5年以上的稳定散热效果,降低设备维护成本。


应用方式

1. 表面预处理:使用无水乙醇或异丙醇擦拭电子元件(如芯片、CPU)及散热部件(如散热片、散热模组)的接触表面,去除表面的灰尘、油污、氧化物等杂质,确保界面清洁干燥。

2. 定量取料:根据电子元件的尺寸大小,取适量导热硅脂(通常CPU等小型元件取0.1~0.3g,大型功率器件可按实际面积调整),避免用量过多造成浪费或用量不足影响散热。
3. 均匀涂覆:将导热硅脂置于电子元件的散热表面中心位置,采用刮胶板、刮刀或专用涂胶工具,以顺时针或逆时针方向均匀涂覆,形成一层厚度为0.05~0.2mm的均匀薄膜,确保无气泡、无漏涂。
4. 装配固定:迅速将散热部件对准涂覆好硅脂的电子元件表面进行装配,确保两者紧密贴合,随后通过螺丝、卡扣等方式固定,避免装配过程中产生位移导致硅脂层破损。
5. 固化静置:装配完成后,无需额外加热固化,常温下静置1~2小时即可使硅脂与界面充分贴合,设备可正常投入使用。


应用领域
汽车电子:车载信息娱乐系统CPU、车载导航主机芯片、汽车ECU控制单元、LED车灯驱动模块、车载充电器(OBC)功率器件、胎压监测传感器
消费电子:笔记本电脑CPU/GPU散热、智能手机主板散热、智能电视主控芯片散热、游戏主机散热系统
LED照明 :大功率LED模组基板与散热片接触面、投光灯、路灯驱动电源散热、车载照明及显示背光模块
电源与电力设备:开关电源(SMPS)中的整流器、MOSFET、IGBT模块、UPS(不间断电源)逆变模块、电力电子变压器、电抗器
网络通讯设备:路由器、交换机的主控芯片、5G基站收发单元(RRU)中的功率放大器、服务器、工作站CPU
智能家居:智能音箱主控芯片、扫地机器人驱动模块、家用空调控制板、智能摄像头图像处理芯片、空气净化器传感器
产品物性表
测试项目 参数 单位 测试标准
导热系数 1.5(±0.3) W/m.K ASTM D5470
热阻 ≤0.2 ℃in2/W ASTM D5470
颜色 白色 -- 目视
粘度 10~20*104 ( mPa.s@25) DHR-2
密度 2.3(±0.3 ) g/cc ASTM D 792
阻燃等级 V0 -- UL-94
使用温度 -40~200 IEC 60068-2-14
重量损失 % <1 @200℃200H

规格资料宣传册
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