诺丰1.5W/m·K导热硅脂(Thermal Grease/Compound)是一款专为电子设备散热设计的高性能导热介质,核心导热系数经权威检测稳定维持在1.5W/m·K,符合电子行业散热材料的严苛标准。
产品以高活性导热粉体为核心成分,搭配特殊改性有机硅树脂作为载体,通过精密的分散工艺实现导热颗粒的均匀分布,有效降低界面热阻。其外观呈细腻均匀的膏状,无明显颗粒感,在室温环境下具有良好的触变性,便于施工操作。同时,产品通过RoHS、REACH等多项环保认证,不含有害重金属及挥发性物质,使用过程安全环保,可广泛应用于各类民用及工业级电子设备中,助力提升设备散热效率与使用寿命。
稳定导热性能:导热系数恒定为1.5W/m·K,热传导效率稳定,能持续快速传递电子元件产生的热量,避免局部过热。
1. 表面预处理:使用无水乙醇或异丙醇擦拭电子元件(如芯片、CPU)及散热部件(如散热片、散热模组)的接触表面,去除表面的灰尘、油污、氧化物等杂质,确保界面清洁干燥。
| 测试项目 | 参数 | 单位 | 测试标准 |
| 导热系数 | 1.5(±0.3) | W/m.K | ASTM D5470 |
| 热阻 | ≤0.2 | ℃in2/W | ASTM D5470 |
| 颜色 | 白色 | -- | 目视 |
| 粘度 | 10~20*104 | ( mPa.s@25℃) | DHR-2 |
| 密度 | 2.3(±0.3 ) | g/cc | ASTM D 792 |
| 阻燃等级 | V0 | -- | UL-94 |
| 使用温度 | -40~200 | ℃ | IEC 60068-2-14 |
| 重量损失 | % | <1 | @200℃200H |