诺丰相变导热垫片 - 6.0W/m.k高性能热管理 - 提升电子设备散热效率-诺丰NFION

产品介绍

诺丰6.0W/m.k相变导热垫片（Phase Change Thermal Pad）是一种高性能聚合物基复合材料，设计用于替代传统的导热垫片和导热膏。该材料在室温下呈片状固态，便于运输和操作安装。其核心优势在于独特的相变温度设计。当达到或超过预设的相变温度（通常低于电子设备工作温度），垫片将发生物理形态转变，从固态软化为类似高粘度流体的状态。

这一转变使其能够充分润湿接触表面，完全填充发热元件与散热器之间存在的微米级气隙和不规则表面，从而实现极低的热接触电阻。固化前的低热阻和安装过程中的易操作性相结合，使诺丰相变导热垫片成为要求苛刻的高功率密度应用场景的理想选择。

特点优势

超低热阻表现： 相变后材料充分润湿接触表面，最大程度消除气隙，实现极低的热界面电阻，有效提升整体散热效率。

6.0W/m.k高导热率： 优选高性能导热填料，确保基材具备优异的热传导能力，满足中高功率器件的散热需求。

精确控制的相变温度： 预设相变温度（如50℃或55℃等），确保在器件正常工作温度范围内完成相变，实现最佳热传递。

操作简便、无溢流风险： 室温下为固态，操作和自动化安装方便快捷，且固态特性有效避免传统导热膏可能出现的泵出或溢流问题。

良好的长期可靠性： 相变后保持结构稳定，不易干燥、硬化或分层，具有出色的耐温性和长期热循环可靠性。

可定制化： 可根据客户的模切需求提供不同厚度、尺寸和形状，适用于各类复杂组件和精密装配要求。

应用方式

准备与清洁： 确保待贴合的发热器件表面（如芯片顶部）和散热器（如散热片或外壳）表面清洁、平整，无灰尘、油污或残留物。
移除保护膜与贴附： 从模切好的相变导热垫片两侧分别撕除保护膜。将垫片精确对准发热区域，平整地贴附到其中一个表面（通常是芯片表面）。
施加压力与锁紧： 将贴有垫片的组件与另一接触面（如散热器）对齐，通过夹具、卡扣或螺丝等方式施加均匀压力并锁紧。在首次运行设备，温度达到相变温度后，垫片将软化填充间隙，实现最佳导热效果。

应用领域

通信设备
基础应用：5G 基站功率放大器、光模块与收发器、网络交换机芯片、路由器核心处理器
高端应用：高速光通信系统、数据中心互联模块
消费电子
基础应用：高性能笔记本电脑 CPU/GPU、游戏主机散热模块、智能手机处理器、平板电脑主板芯片
高端应用：AR/VR 头显核心芯片、可穿戴设备高密度模组
汽车电子
基础应用：电动汽车电池管理系统（BMS）、功率逆变器与控制模块、车载充电器、LED 车灯驱动电源
高端应用：智能驾驶域控平台、座舱域控系统、车载计算平台（中央控制器）
工业与智能装备
基础应用：工业自动化控制器、功率半导体模块、LED 驱动电源
高端应用：机器人伺服驱动系统、无人机飞控与电池模块、智能制造核心控制器

产品物性表

性能	单位	测试值	测试标准
导热系数	W/m.k	6.0	ASTM D5470
热阻	℃*cm²/W	0.05	ASTM D5470
密度	g/cc	2.7	ASTM D792
厚度	mm	0.25-1.0	ASTM D374
相变温度	℃	50-60	ASTM D3418
工作温度	℃	-40~125	NFION Test Method
体积电阻率	ohm*cm	1*10¹²	ASTM D257
阻燃等级	-	V0	UL 94
保质期	月	6	-