诺丰90.0W/m·K 石墨烯导热垫片基于先进的石墨烯薄膜叠层技术打造，拥有高导热效率、优异柔韧性与轻薄结构优势。材料能够在有限空间内实现高效热扩散与温升抑制，特别适用于功率密度高、散热距离短、热量集中区域显著的器件。产品具有耐高温、结构稳定性强、质量轻等特性，是高端数据中心设备、光通信模块、汽车智能计算平台等领域的可靠热管理方案。

步骤 1：表面清洁
清除芯片与散热结构表面油污、颗粒，确保界面接触良好。

步骤 2：尺寸裁切
根据热源区域选择合适尺寸或使用定制形状垫片。

步骤 3：定位贴合
将垫片平整放置于发热源表面，确保覆盖核心热区。

步骤 4：装配并施压
组装散热器或结构件，使垫片在压力作用下形成稳定热界面。

步骤 5：温度验证
进行通电测试，确认散热效果与界面贴合状态。

高算力与数据中心设备：服务器 CPU / GPU / AI 加速卡、HBM / Chiplet 先进封装散热、800G / CPO 光模块热扩散、数据中心交换机高功率芯片、边缘计算设备散热模块
汽车电子（高热流密度核心部件）：激光雷达主控板、激光器阵列、智能驾驶计算平台（域控 / 智驾芯片）、车规级高速通信模块（5G、V2X）、HUD / 激光投影光机组件、电驱功率模块局部热扩散结构
通信与工业级设备：高功率射频模块（PA、AAU / RU）、工业激光器驱动模块、高速光通信设备（O-band / C-band）、工控 AI 模块 / 工业主控芯片