70W/m.k石墨烯导热垫片 - 超高导热率散热材料 - 适配高功率密度电子设备-诺丰NFION

产品介绍

70.0W/m·K 石墨烯导热垫片是一款基于高取向石墨烯薄膜叠层工艺制成的高性能热界面材料（TIM）。材料具有极高的面内导热系数、轻薄柔韧、高可靠性等特性，可迅速将器件产生的热量均匀扩散至更大面积，显著降低热阻并改善整体散热性能。该产品适用于大功率芯片、小型化高热流设备及对厚度敏感的散热结构中，是新一代高端电子产品散热升级的理想选择。

特点优势

超高导热率：面内导热系数高达 70.0W/m·K，快速扩散热量，降低热点温升。

极薄结构设计：厚度0.1~0.5mm，适配紧凑空间与轻量化需求。

优异柔韧性：可适应轻微弯折与复合结构，提高装配兼容性。

高稳定性：耐高温、耐老化，长期使用性能稳定不衰减。

热扩散效率高：大面积散热速度快，显著改善器件温度均匀性。

支持定制加工：可按需求定制形状、厚度、开孔及多层结构叠层。

超低密度轻量化：石墨烯基材轻质属性，帮助设备整体减重。

电磁特性良好：具备一定屏蔽效果，可提升系统电磁适配性。

组装方便：可搭配双面胶或绝缘结构，快速贴合、工艺简洁。

应用方式

步骤 1：表面清洁

确保芯片表面、散热器表面无灰尘、油污，提高接触热导效率。

步骤 2：尺寸裁切

根据器件尺寸裁切垫片或使用定制化形状产品。

步骤 3：定位贴合

将石墨烯垫片平整放置于发热源表面，使其充分覆盖核心热区。

步骤 4：施加固定压力

装配散热器或结构件，施加均匀压力形成稳定接触界面。

步骤 5：结构确认与测试

检查垫片未发生折皱、偏移，并进行温度或功耗测试验证导热效果。

应用领域

高算力与数据中心设备：服务器 CPU / GPU / ASIC 热扩散、数据中心光模块（800G / CPO、网络交换机高速芯片、AI 加速卡（HBM封装）、高性能边缘计算平台
汽车电子（高端热源）：激光雷达（主控、激光器阵列）、高算力 ADAS 芯片（域控、智驾计算平台）、车载5G/毫米波通信模块、激光投影/HUD光学组件、电驱控制器功率模块高热区
通信与工业级高功率设备：5G/6G 高功率射频模块（PA、RU、AAU）、工业级激光器（光电模块热扩散）、高速光通信设备（O-Band / C-Band 模块）、工控机、机器人主控 AI 模块

产品物性表

测试项目	单位	测试值	测试方法
颜色	-	灰色	目视
厚度	mm	0.1~0.5	ASTM D374
密度	g/cc	＜0.95	ASTM D792
耐温范围	℃	-40~150	IEC 60068-2-14
回弹率	%	≥60	ASTM D575
拉伸强度	Mpa	≥0.025	ASTM D412
热阻	℃in²/W	0.08	ASTM D5470
导热系数	W/m.k	70	ASTM D5470