6.0W无硅导热垫片
6.0W无硅导热垫片

6.0W无硅导热垫片

6.0W无硅导热垫片
导热系数:6.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
产品厚度:1-5mm
击穿电压:≥5Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:6.0W/m.k
工作温度:-40-150℃
产品厚度:1-5mm
击穿电压:≥5Kv
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
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6.0W无硅导热垫片 立即咨询样品申请
产品介绍
诺丰6.0W无硅导热垫片是一款高性能热界面材料,采用高导热聚合物复合配方,不含任何硅油成分,有效避免硅油析出导致的光学污染与电气可靠性问题。产品具有优异的导热性能(6.0W/m·K)和稳定的绝缘特性,可在高温、高湿等严苛环境下保持长期性能稳定,满足精密电子及光电设备对清洁、可靠散热的严苛要求。
特点优势
高导热系数:导热率高达 6.0W/m·K,快速传导热量,提升系统散热效率。

无硅油析出:采用无硅聚合体系,避免光学透镜、镜头模组及PCB污染。

优异的可靠性:在高温高湿循环中保持导热与机械性能稳定,适用于长期运行设备。

柔软可压缩:良好的表面贴合性,可填充不平整界面,降低接触热阻。

电气绝缘性强:具备优异介电强度,确保电子系统安全隔离。

环保与清洁:无VOC挥发、低气味,通过ROHS、REACH等环保认证。
应用领域
光模块 / 光通信设备:防止硅污染,保证光学性能与信号稳定。
工业相机 / 摄像头模组:实现高分辨率影像设备的精密散热。
通信基站 / 5G光电单元:用于高频高速器件热管理。
功率电子与驱动模块:保证高热流密度器件长期可靠运行。
服务器与网络设备:维持核心芯片工作温度稳定,提高系统可靠性。
产品物性表

特性

单位

参考值

测试方法

材质

/

非硅

/

颜色

/

灰色

目测

导热系数

W/m.k)

6.0

ISO 22007

密度

g/cm3

3.45

ASTM D792

介电常数

@1MHz

7.7

ASTM D150

释气测试-总质量亏损

%

1

NFION 方法

释气测试-挥发物质冷凝量

%

0.5

NFION 方法

击穿电压

KV/mm

5

ASTM D149

工作温度

-40~150

NFION 方法

阻燃等级

/

V0

UL 94

保质期

1

/

硬度

Shore 00

55

ASTM D2240

厚度范围

mm

1-5

ASTM D374

压缩形变

1mm @40psi %

30

ASTM D575

体积电阻率

Ω*cm

1013

ASTM D257

ROHS

/

满足

/

无卤要求

/

满足

/

规格资料宣传册
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
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