诺丰10.0W/m·K导热硅胶片是一款专为解决电子设备散热难题研发的高性能导热材料，其导热系数稳定达到10.0W/m·K，能快速建立热量传导通道，有效降低电子元器件工作温度。产品以优质硅胶为基材，融合高纯度导热填料经特殊工艺制成，在实现高效导热的同时，具备优异的电气绝缘性、耐高低温性及环境适应性，可在-40℃至200℃的宽温范围内稳定工作。产品形态支持定制，能根据不同元器件的结构特点调整尺寸、厚度及表面状态，完美适配各类散热场景，为电子设备的长期稳定运行提供可靠保障。

高导热性能：导热系数达10.0W/m·K，热传导效率优异，可快速疏导元器件产生的热量，避免局部过热。

良好绝缘特性：体积电阻率≥10⁸Ω·cm，有效隔绝电路与散热部件，杜绝漏电风险，提升设备使用安全性。

优异柔韧性：材料质地柔软，具有良好的压缩形变能力，能紧密贴合元器件表面的微小凹凸，减少接触热阻。

宽温域适应：可在-40℃至200℃环境下稳定工作，耐受极端温度变化，适配不同地域及工况需求。

耐老化抗腐蚀：具备出色的耐臭氧、耐紫外线及耐化学腐蚀性能，长期使用不易老化变质，延长使用寿命。

环保安全：符合RoHS、REACH等环保标准，无有害物质释放，保障生产及使用过程的环境安全。

定制化能力：支持根据客户需求定制尺寸、厚度、形状及颜色类型，满足多样化安装场景。

易安装特性：自带粘性，撕去离型膜即可直接粘贴，简化安装流程，提升生产效率。

稳定力学性能：在长期压缩状态下仍能保持良好的导热及结构稳定性，不易出现永久形变。

新能源汽车与智能座舱系统：激光雷达（LiDAR）发射与接收模组、座舱域控制器（CDC）、智能驾驶域控（ADCU）、高算力车载中央计算平台、车载毫米波雷达模组
服务器与数据中心：CPU/GPU高性能计算模块、AI推理与训练加速板、电源与内存散热单元、通信交换与数据传输模块
5G通信设备：小基站功率放大器模块、光模块与高速收发器、射频滤波与信号处理单元、通信电源系统与天线组件
工业功率与自动化控制：工业相机、IGBT功率控制单元、工业机器人控制板、电源转换与逆变模块
消费电子与计算设备：高性能游戏笔电与台式主机、GPU独显模组、智能投影与显示系统、VR/AR头显处理单元
医疗与检测设备：医疗影像处理系统（CT/MRI模块）、实验分析仪功率驱动板、精密温控电源模块、红外热成像与监测设备