1.5W/m.k单组份导热凝胶
1.5W/m.k单组份导热凝胶

1.5W/m.k单组份导热凝胶

1.5W/m.k单组份导热凝胶
导热系数:1.5W/m.k
工作温度:-40-200℃
不固化,可靠性高
单组份、高导热有机硅凝胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求
导热系数:1.5W/m.k
工作温度:-40-200℃
不固化,可靠性高
单组份、高导热有机硅凝胶
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产品介绍


诺丰1.5W/m·K单组份导热凝胶是一种低模量、可压缩的热界面材料(TIM),主要用于填充发热器件与散热器之间的微观间隙,替代空气层以降低界面热阻。

产品在常温下呈膏状或半流动态,具备良好的表面润湿能力,能够在较低压力下实现界面贴合。相比传统导热硅脂,导热凝胶在长期使用中不易泵出或干裂,更适用于需要稳定性的电子设备散热结构。

适用于对导热性能要求适中,同时关注装配效率与长期可靠性的应用场景。


特点优势


导热性能稳定(1.5W/m·K):满足中等功率器件散热需求,兼顾成本与性能平衡
低接触热阻:能有效填充界面微间隙,减少空气层带来的热阻
良好润湿性:可在较低压力下铺展,提高界面接触面积
柔软可压缩:适应器件公差与结构变形,减少机械应力
单组份设计:无需混合,简化生产流程,降低操作复杂度
不易泵出:相比传统硅脂,在热循环条件下稳定性更好
可自动化点胶:适用于点胶设备,提高生产一致性与效率
电气绝缘性良好:适用于电子元器件密集区域
适应多种界面结构:可用于金属、陶瓷、PCB等多种接触面


应用方式


表面清洁
清除发热器件与散热器表面的灰尘、油污及杂质
材料点胶/涂覆
使用点胶设备或手动方式,将导热凝胶均匀施加于发热源表面
组装压合
将散热器或壳体与器件贴合,通过结构件施加适当压力
自然铺展填充
凝胶在压力作用下填充界面间隙,形成连续导热路径
整机固定与测试
完成结构固定后进行热性能或功能验证


应用领域
电源类设备:开关电源、适配器充电器
消费电子:智能手机、平板电脑、笔记本电脑
通信设备:路由器、光模块、交换机
汽车电子:车载控制模块、车载充电模块(OBC)、中控娱乐系统
工业电子:工控主板、PLC控制器、工业电源模块
LED照明:LED驱动电源、LED模组、户外照明电源
安防设备:摄像头、NVR录像机、门禁控制设备
智能家电:空调控制板、冰箱电控模块、洗衣机驱动板
网络与服务器设备:小型服务器、存储设备、网络终端设备
产品物性表
测试项目 单位 测试结果 测试方法
组成部分 - 硅胶&导热粉 -
颜色 - 白色 目视
比重 g/m3 2.3 ASTM D1475
热阻抗 ℃*in2/W 0.18 ASTM D5470
挤出速率 g/min 35 2.54mm 90psi
重量损失 % <0.5 @200℃240H
体积电阻 Ω·cm >1*1013 ASTM D257
耐温范围 -40~200 EN344
最小界面厚度 mm 0.09 -
阻燃性 - V-0 UL 94
导热系数 W/m.k 1.5 ASTM D5470
规格资料宣传册
  • 资料名称
    发布日期 点击下载
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