高密度6.0W/m.k硅胶导热垫片 - 高功率电子设备热管理设计绝缘导热材料-诺丰NFION

产品介绍

诺丰6.0W/m·K导热硅胶垫片是一款专为中高功率电子设备热管理设计的高性能导热材料，采用高纯度导热填料与改性硅胶基材经特殊工艺复合而成，导热系数稳定达到6.0W/m·K，密度处于行业优化区间，兼具出色的导热效率与结构适配性。产品可紧密贴合发热元件与散热结构的不规则表面，有效消除界面空气间隙带来的热阻，快速实现热量传导与扩散，同时具备良好的绝缘性、耐老化性及抗压缩变形能力，在-40℃至150℃的宽温范围内保持稳定性能，为电子设备的长期可靠运行构建坚实的热防护屏障。

特点优势

高导热效率： 导热系数高达 6.0 W/m.K，确保高效热量传递。

卓越的压缩性： 材料柔软，低应力，可轻松压缩变形，有效填充复杂的间隙和公差。

优异的电气绝缘性： 具备良好的体积电阻率和介电强度，安全可靠。高可靠性与耐久性：在长期高低温循环和严苛环境下，性能稳定，不易老化。

良好的粘性（可选）： 可根据需求提供自然微粘或无粘性表面，便于安装和返修。

适应性强： 可根据客户需求定制不同厚度、尺寸和形状的模切片。

操作便捷： 易于安装、拆卸和维护，可大幅简化装配流程。

减震缓冲： 柔软的硅胶材质，提供一定的机械缓冲和减震保护作用。符合环保要求：产品材料符合RoHS等环保标准，绿色无害。

应用方式

表面清洁：确保发热元件（CPU、GPU、IC 芯片）和散热器（如铝/铜散热片）的接触表面无灰尘、油污或其他污染物。

尺寸确认：根据待填充的间隙尺寸和所需覆盖区域，确认或定制导热垫片的尺寸和厚度。

膜层剥离：小心剥离导热垫片一侧的保护膜或离型纸，注意避免手指直接接触导热垫片表面。

精确定位：将导热垫片精确对准并粘贴到发热元件表面或散热器上。

剥离另一侧保护膜：撕除导热垫片另一侧的保护膜或离型纸。

施加压力：将散热器或另一接触面与导热垫片对齐，使用螺丝或卡扣等方式均匀施加压力，使导热垫片充分压缩，紧密贴合间隙。

完成装配：确保导热垫片完全填充间隙并保持压缩状态，实现最佳热传导效果。

应用领域

消费电子领域：智能手机处理器与中框、平板电脑主板、笔记本电脑CPU/GPU、智能手表芯片、便携式充电宝散热模组
汽车电子领域：车载导航主机、汽车雷达传感器、车载充电器（OBC）、LED车灯驱动模块、动力电池管理系统（BMS）
工业控制领域：PLC控制器主板、工业电源模块、伺服电机驱动器、传感器信号处理器、人机交互触摸屏
通信设备领域：5G基站射频模块、光模块散热区域、路由器核心芯片、交换机接口电路、通信电源适配器
美容电子领域：光子嫩肤仪灯管模组、射频美容仪主机芯片、激光脱毛仪散热部件、导入仪控制主板、冷热美容仪发热核心
新能源领域：光伏逆变器功率模块、储能电池包散热结构、充电桩控制单元、新能源汽车DC/DC转换器、燃料电池电堆部件
LED照明领域：LED路灯驱动电源、舞台灯光散热基板、室内LED吸顶灯模组、LED显示屏背光模块、景观照明控制器
航空航天领域：机载电子设备部件、卫星通信模块、航天仪器传感器、航空仪表散热结构、无人机飞控系统
安防监控领域：高清监控摄像头机身、硬盘录像机（NVR）主板、安防电源模块、人脸识别设备芯片、红外监控设备散热区

产品物性表

特性	公制值	测试方法
厚度（mm)	0.5-10MM	ASTM D374
组成成分	硅胶&陶瓷	--
颜色	灰色	Visuai
硬度shoreC	35±5	ASTM D2240
密度g/cm3	3.4（±0.5）	ASTM D792
拉伸强度Mpa	≥0.15	ASTM D412
延伸率%	≥50	ASTM D412
耐温范围℃	-40—200	EN344
击穿电压Kv	≥6	ASTM D149
体积电阻率Ω·cm	1.0×10⁸	ASTM D257
介电常数@1MHz	≥2	ASTM D150
介质损耗@1MHz	≤0.1	ASTM D150
防火性能	V—0	UL-94
导热系数W/m.k	6.0	ASTM D5470

6.0W导热硅胶片