1.0W/m·k导热硅胶片是一种以硅胶为基材、添加高导热陶瓷填料的高性能热界面材料，专为解决电子设备散热难题设计。其导热系数达1.0W/m·K，可有效填充发热元件（如IC芯片、功率管、LED模块）与散热片、金属外壳间的微小间隙，排除界面空气，显著提升热传导效率。产品兼具绝缘、减震、防火特性，适用于-40℃至200℃宽温环境，厚度可定制（0.3-15mm），满足不同设备散热需求。
● 高导热性：导热系数1.0W/m·K，确保热量快速传递至散热系统。
● 软性适配：Shore C硬度30±5，可压缩回弹，完美贴合不平整表面。
● 绝缘安全：体积电阻率1.5×10¹²Ω·cm，击穿电压≥4kV，电气性能优异。
● 防火阻燃：通过UL 94 V-0认证，高温下无燃点，保障设备安全。
● 耐温宽域：-40℃至200℃稳定工作，适应极端环境。
● 易用性强：自带微粘性，无需额外背胶，支持模切定制。
● 环保可靠：符合ROHS、REACH标准，长期使用无粉化、无挥发。
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特性 |
公制值 |
测试方法 |
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厚度（mm) |
0.3-15MM |
ASTM D374 |
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组成成分 |
硅胶&陶瓷 |
-- |
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颜色 |
灰/白色 |
Visuai |
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硬度shoreC |
30±5 |
ASTM D2240 |
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密度g/cm3 |
1.8±0.1 |
ASTM D792 |
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撕裂强度KN/m |
0.2 |
ASTM D412 |
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延伸率% |
100 |
ASTM D374 |
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耐温范围℃ |
-40—200 |
EN344 |
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击穿电压Kv |
4 |
ASTM D149 |
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体积电阻率Ω·cm |
1.5×1012 |
ASTM D257 |
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介电常数@1MHz |
3.5 |
ASTM D150 |
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重量损失% |
＜1 |
@200℃240H |
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防火性能 |
V—0 |
UL-94 |
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导热系数W/m.k |
1.0 |
ASTM D5470 |
