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浅谈灌封AB胶在电子产品封装应用中的重要性
发布：导热灌封胶厂家
时间：2021-05-15 15:56:34
电子灌封AB胶简称“AB胶”。
没有固化之前，电子灌封AB胶以液态存在，有着一定的流动性。自动流到各个缝隙中，进行灌封。固化之后，形成有弹性的胶层。发挥隔热、防尘以及防腐蚀等功效，并抵抗高低温。如果是普通的胶粘剂，遇到100度以上的温度会被软化，遇到低温会硬化。优质的胶粘剂，可以在150度到200度的环境下长期工作，不会发生软化或者断裂。
优质的电子灌封AB胶，耐温范围高一些，性能更好一些。附着力增强后，与物件进行粘接，完成密封。另外，使用过程中，不会释放有毒物质，对工作环境没有污染。与有实力的供应商合作，更加放心，如诺丰NFION，不仅能专注电子灌封AB胶研究，还可提供定制化电子灌封AB胶应用解决方案，用途广泛，应用于新能源、军工、医疗、航空、船舶、电子、汽车、仪器、电源、高铁等行业领域。
灌封AB胶在电子产品封装应用中的重要性
因为它能强化电子器件的整体性，提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部专元件、线路间绝缘属性，有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。已广泛地用于电子器件制造业，是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。
随着电子产品日新月异的发展，电子产品的精密度也是不断的提升，这样就很容易造成电子元器件结温过热，使电子产品产生故障，影响电子产品的使用寿命。为了解决这种情况，制造厂家一般都会在电子产品内灌注电子灌封AB胶充当导热材料，将电子产品内部的温度高效的传导到散热外壳上，从而提高电子产品的散热能力。可以看出，电子产品使用灌封AB胶很大的一个原因就是除了固化封装抗震之外，还要有良好的导热抗热性能。
电子产品要用灌封AB胶，是因为灌封AB胶在灌封过程中及完全固化后均有优越的性能特点。灌封时，黏度小，浸渗性强，可充满元件和填缝，各组分胶水储存方便，适用期长，适合大批量自动生产线作业，固化过程中，填充剂等粉体组分沉降很小，不分层。完全固化后具有难燃、耐候、导热、耐高低温交变、防水等性。固化物电气性能和力学性能优异，耐热性好，吸水性和线膨胀系数小。
灌封AB胶性能中的防水功能在某些电子产品中可以有效的体现，比如在洗衣服过程中，手机等电子产品比较容易滑落到水中，如果手机防水性能比较差，那么水对手机电池、主板等的伤害无疑是致命的，而填充电子灌封AB胶。能够防止水分进入电池与内存、主板。当然不同品牌的电子灌封胶的防水性能存在差异，因此购买品牌优质的电子灌封胶是非常关键的，如诺丰NFION，十年专注于电子工业胶粘产品，能够提供一体化胶粘产品应用解决方案，实力值得信赖。
电子产品有时候使用在震动性比较大的环境中，而电子灌封胶具有良好的弹性，能够有效的提升电子产品的抗震性能。在震动比较大环境中，电子产品依然保持良好的性能。电子灌封AB胶不仅具有上述提到的功能，而且具有防尘、散热等作用。从而确保电子产品使用环境优异，这对延长电子产品的使用寿命帮助非常大。
值得一提的是，电子灌封AB胶被用在电子元器件的密封与粘接工作中，发挥密封与保护作用。随着胶粘剂品质的提升，必然成为电子工业不能缺少的灌封产品。
总结：
1、灌封AB胶不仅能够加强电子设备的完整性，而且还能增强电子设备对外部冲击和震动的抵抗力。
2、灌封AB胶还有改善内部元件和线路间绝缘的作用，还能有益于器件小型化和轻量化。
3、灌封AB胶还能起到避免部件、线路直接暴露的作用，也可以提高电子设备的防水防潮性能。
4、灌封AB胶完全固化后还能起到防尘、导热、保密、防腐、耐温的作用。
