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导热灌封胶的特点、使用工艺及注意事项介绍
发布：导热灌封胶厂家
时间：2021-04-10 10:01:44
导热灌封胶简介
导热灌封胶是一种低粘度双组分加成型有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。导热灌封胶在固化反应中不产生任何副产物，可以应用于PC、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。
一、导热灌封胶优缺点介绍
优点：
1. 具备很好的防水密封效果；
2. 优秀的电气性能和绝缘性能；
3. 固化后可拆卸返修；
缺点：
1. 导热效果一般；
2. 工艺相对复杂；
3. 粘接性能较差；
4.清洁度一般。
二、导热灌封胶典型用途
电源模块的灌封保护
其他电子元器件的灌封保护
三、导热灌封胶使用工艺
1、混合前：首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。
2、混合时：应遵守A组分： B组分 = 1：1的重量比，并搅拌均匀。 -
3、排泡：胶料混合后应真空排泡1-3分钟。
4、灌封：混合好的胶料应尽快灌注到被灌产品中，以免后期胶料增稠而流动性不好
5、固化：室温加温固化均可。温度越高，固化速度越快。气温较低时，要适当延长固化时间。在冬 季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80～100℃下固化15分钟，室温条件下一般需12小时左右固化。
四、导热灌封胶注意事项
1、胶料应在干燥室温环境下密封贮存，混合好的胶料应尽快用完，避免造成浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。
3、本品无毒，具有良好的生理惰性，对皮肤无刺激和伤害。产品不含有易燃易爆成份，不会引发火灾及爆炸事故，对运输无特殊要求。
4、存放一段时间后，胶会有所分层。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
5、以下物质可能会阻碍本产品的固化，或发生不固化现象，所以，最好在进行简易实验验证后应用， 必要时需要清洗应用部位。
a、不完全固化的缩合型硅酮胶。
b、胺（amine)固化型环氧树脂。
c、白蜡焊接处（solderflux)。
五、导热灌封胶贮存及运输
1、本产品的贮存期为１年（25℃以下），超过保存期限的产品应确认无异常后方可使用。
2、此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输。
以上即导热灌封胶厂家诺丰科技对导热灌封胶的特点、使用工艺及注意事项介绍的分享；导热灌封胶凭借卓越的性能，能够很好地满足消费市场的需求，保障电子器件产品之间的有效粘接，密封，灌封和涂覆保护，更好地为电子工业带来优质的绝缘材料，从而有效地提高其产品认知度，让更多的领域认识，有效的使用。
