诺丰 2.0W/m⋅K 导热硅胶片（Thermal Silicone Pad）是一种高性能导热缝隙填充材料。它采用特殊配方的硅酮基材结合高导热陶瓷粉末制成，旨在为电子元件提供高效、稳定的热传导路径。 

该材料具有优良的柔韧性和回弹性，能够有效填充不规则接触面之间的微小空隙，实现极低的接触热阻。同时，它具备天然的电气绝缘性、耐高低温性和阻燃性，确保了产品在复杂工作环境下的安全性和长期可靠性。适用于对热管理效率、安装便捷性及材料安全性有较高要求的各类电子设备。

导热性能稳定： 导热系数达到 2.0W/m⋅K，提供持续可靠的热量传导能力。 

电气绝缘优良： 具有高耐电压和低介电常数，确保与电子元件接触时的安全防护。 

高压缩性与柔韧性： 极佳的压缩形变能力，有效应对公差较大的应用场景，最小化接触热阻。 

表面微粘性： 硅胶片本身具有一定的自然微粘性，便于安装过程中的固定和定位。 

厚度选择多样： 提供从 0.3mm 到 15.0mm 等多种标准及定制厚度，满足不同缝隙要求。 

耐候性强： 具备优异的耐高低温、耐老化及耐紫外线性能，确保长期工作稳定性。 

环保阻燃： 符合 RoHS 和 REACH 环保标准，具备 UL V-0 等级阻燃特性。 

易于加工裁切： 可根据客户需求进行定制化的模切、冲型，方便自动化或手工装配。 

低挥发性： 材质稳定，有效降低在高温工况下可能产生的硅氧烷挥发，保护敏感电子元件。

诺丰导热硅胶片的安装过程设计为简单高效，旨在快速融入现有装配流程。 

1、接触面清洁： 确保发热元件（如 IC 芯片、CPU 等）和散热器（或金属外壳）的接触表面清洁，无灰尘、油污或残留物。 

2、尺寸确认： 根据发热元件与散热器之间的空隙大小和热源覆盖面积，选择或模切合适的导热硅胶片尺寸及厚度。 

3、保护膜撕除： 撕除导热硅胶片一侧的保护膜。该侧面向下，贴附至发热元件或散热器的其中一表面。 

4、贴合定位： 将硅胶片轻轻贴合在目标表面，利用其微粘性进行初步定位和固定。 

5、安装压紧： 移除另一侧保护膜，将散热器或金属外壳对准发热元件，并施加适当的压力（如通过螺丝、卡扣或夹具），确保导热硅胶片被均匀压缩，充分填充缝隙。 

6、完成装配： 检查装配是否稳固，导热硅胶片是否完整覆盖热源区域，从而建立稳定高效的导热通道。

新能源汽车电子：动力电池包（Battery Pack）DC/DC 转换器、车载充电机（OBC）、IGBT 功率模块
消费电子：笔记本电脑 CPU 和图形处理器 GPU、智能手机主板、高性能平板电脑散热
网络通信设备：5G 基站 RRU 模块、服务器（Server）主板、路由器和交换机（Switch）
固态存储：M.2 SSD 固态硬盘、便携式移动硬盘外壳、硬盘主控芯片
LED 照明：大功率 LED 模组、LED 路灯散热、舞台照明及投光灯驱动电源
工业控制设备：工业电脑（IPC）、PLC 可编程逻辑控制器、大功率变频器
医疗影像设备：CT、MRI 等大型医疗设备电源模块、超声波探头散热
智能安防：高清网络摄像头（IP Camera）ISP 芯片、监控录像机（NVR）CPU
电源系统：高频开关电源（Switching Power Supply）、UPS 不间断电源、适配器