1.5W/m.k高导热灌封胶_液态导热填缝胶-深圳市诺丰电子科技有限公司

高导热灌封胶（1.5W/M.K）

双组份A:B=1:1
导热系数：1.5W/m.k
工作温度：-40-200℃
双组份、耐高温有机硅灌封胶
符合欧盟ROHS、REACH指令要求

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产品介绍

诺丰1.5W/M.K高导热灌封胶是电子组装领域的前沿技术，可以在极具挑战的环境条件下有效地保护电子器件，提高机械强度并赋予出色的电气绝缘性。诺丰1.5W/M.K高导热灌封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

特点优势

1.在常温下，A/B 胶混合后可操作时间长（可操作时间：胶料凝胶增稠前的一段时间）；在加热条件下，可快速固化，有利于自动生产线上的使用。

2.具有耐高温特性：胶料完全固化后，在（-40～200）℃温度范围内可保持硅橡胶弹性，绝缘性能。

3.固化过程中及固化后不收缩，对电子零部件有着很好的保护功能（如：防震、抗挤压和抗老化等保护功能）。

4.不含有对电子电器及人体有害的物质，已获得具有权威的第三方检测机构的 ROHS、Reach 认证。

应用方式

1、打开 A、B 组份胶料，分别用冶具搅拌均匀（胶料不能一次性使用完时，尽量少调、勤调；搅拌冶具不通用、混用。）。

2、按 1:1 的重量配比将两组份胶料倒入混合料缸，并及时且快速搅拌均匀（操作时间（4-6）分钟为佳）。

3、将混合均匀的胶料灌注于干净的器件内（若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注）；环境温度会影响胶料的固化速度（环境温度越低，胶料的固化速度越慢，环境温度越高，胶料的固化速度越快）。

应用领域

用于模块电源和线路板中大功率电子元器件的灌封保护。如汽车HID灯模块电源、汽车点火系统模块电源、太阳能板、变压器、传感器等。

产品物性表

性能指标		参考标准	测试值
固化前	外观	目测	白色(A)/灰色（B）流体
	A组分粘度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	6000～7500
	B组分粘度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	12000～14000
	AB混合密度（g/ml）	GB/T 13554-92	2.2±0.1g/ml
操作性能	双组分混合比例（重量比）	使用体系实测	A ：B = 1 ：1
	混合后黏度（mPa.s，25℃）	GB/T 2794-1995	9000～12000
	可操作时间（min，25℃）	使用环境实测	20
	表干时间（min，25℃）	GB/T 13477.5-2002	50~90
	初固时间（min，25℃）	使用环境实测	180
固化后	硬度(shore A)	GB/T 531.1-2008	40±5
	导热系数 [ W（m·K）]	ASTM D5470-06	1.5±0.15
	介电强度（kV/mm）	GB/T 1695-2005	≥18
	介电常数（1.2MHz）	GB/T 1693-2007	≤4.0
	体积电阻率（Ω·cm）	GB/T 1692-2008	≥1×10¹⁴
	使用温度范围(℃)	使用环境实测	-40～200
	断裂伸长率（%）	GB/T 528-2009	20
	拉伸强度（MPa）	GB/T 528-2009	1.1