诺丰

灌封胶就是将液态树脂复合物用机械或手工方式灌入装有电子元件、线路的器件内，在常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。灌封胶用于电子元器件的粘结,密封,灌封和涂覆保护。浇注灌封胶能减少电子产品产生故障，提升电子产品的使用寿命。

结构胶是用在承受强力结构性粘接的胶粘剂；结构胶可分为高粘度通用型结构胶、低粘度通用型结构胶、耐冲击型结构胶、耐高温型结构胶、快速固化型结构胶、导热结构胶。

诺丰NF150-300高导热软性导热硅胶片导热系数为3.0W/m.k，是一种格外柔软、高压缩的界面缝隙填充垫片，可以紧密贴合在开关电源芯片表面与散热基板之间的界面，减少接触热阻，以提高导热效率。

对导热硅胶片制作过程有一定程度了解的人都知道其制程其实还是比较复杂的，毕竟使用的原料比较多，制作的步骤也是细密，参与制作过程中经手的人员比较多，所以对来料检验的过程也是必须要存在的，那么导热硅胶片为什么要进行来料检验?对导热硅胶片制程有什么影响？作用是什么？​

导热胶泥，俗称导热凝胶或导热泥，是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。

粘接密封胶在电子产品上应用起到密封、固定、填充等作用，但是需要发挥其性能作用必须是要胶体整体完全固化，需要保证粘接密封胶正常完全固化，那么在其深层固化过程就需要避免一些影响因素，今天诺丰NFION就和大家对影响粘接密封胶深层固化的因素进行解析。

一般情况下，防水用的灌封胶都是缩合的，加成型的灌封胶一般被用于导热灌封。缩合型灌封胶收缩厉害，同时会释放出一定的醇，固化时间也很长，所以加成型的比较环保，加成型的灌封胶是可以做到食品级的，可加温固化也可室温固化。

随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。今天，诺丰NFION就给大家讲解一下电子灌封胶有什么作用？为什么电子产品要使用灌封胶来进行灌封保护？

通过界面的黏附和内聚等作用，能使两种或两种以上的制件或材料连接在一起的天然的或合成的、有机的或无机的一类物质，统称为胶粘剂；关注胶粘剂生产厂家诺丰NFION，了解胶粘剂主要物性指标与检测标准相关介绍。

目前大多数的驱动器的效率以及功率因素都不是特别高，细细数下来驱动器也应当算一个热源。驱动器中所采用的元件对温度的敏感性是影响驱动器工作的一个重要参考指标。因此我们在设计的时候须选择性能稳定可靠外，还需要考虑其上限工作温度以及其散热。

在胶粘剂实际应用过程中，我们会比较关注胶粘剂的各种物性指标，如胶粘剂的外观、密度、粘度、不挥发物含量、ph值、固化时间、老化等；那么胶粘剂主要物性指标有哪些呢？以及胶粘剂各物性指标的测试方法又是怎样的？且看胶粘剂生产厂家诺丰NFION为您解析。