随着高速光模块、AI服务器、通信设备及高性能电子产品快速发展，电子元器件集成度不断提升，设备内部热流密度持续增加，对热管理材料的导热能力、界面适配性及长期可靠性提出了更高要求。

诺丰 NFION NF150-1500N 单组份导热凝胶是一款针对高功率电子设备热管理需求开发的高导热界面材料，以有机硅材料为基体，并填充导热金属粉体制备而成。

产品导热系数达到 15.0±0.5 W/m·K，具有较低热阻、良好的界面填充能力及稳定的热传导性能，可有效改善发热器件与散热结构之间的热传递效率。

NF150-1500N采用单组份配方设计，无需现场混合，可直接应用于自动点胶工艺。材料在使用过程中保持柔性状态，具有较低杨氏模量，可降低热循环过程中材料对精密电子元件产生的机械应力，适用于光模块、芯片、高功率电子组件等对可靠性要求较高的应用场景。

相比传统导热垫片、导热硅脂等热界面材料，导热凝胶能够通过流动填充方式适应不同结构间隙，减少界面空气层，提高热接触效果，为复杂界面及高集成电子设备提供更加灵活的热管理方案。

同时，NF150-1500N在性能设计、加工方式及供应体系方面，可作为国际同类高导热凝胶产品的国产化替代选择，帮助客户优化供应链布局，提高材料选型灵活性。

1. 15W/m·K导热性能，满足高功率散热需求

NF150-1500N导热系数达到15.0±0.5 W/m·K，可提升热量从发热元件向散热结构的传递效率，适用于光模块、高功率芯片及高集成电子设备热管理应用。

2. 低热阻设计，提高界面传热效率

产品热阻≤0.06℃·in²/W，可减少发热器件与散热结构之间的界面热阻，帮助改善设备运行过程中的温升表现。

3. 单组份体系，支持自动化点胶生产

NF150-1500N无需双组份混合，可直接使用，适配自动点胶设备及批量化生产工艺，提高制造过程的一致性。

4. 低应力特性，适用于精密电子器件

材料具有较低杨氏模量，在设备长期运行及温度循环过程中，可减少热应力对芯片、光电器件等敏感元件的影响。

5. 良好的界面填充能力

导热凝胶具有流动填充特性，可填充芯片、散热器及结构件之间的微小间隙，提高实际接触面积，改善热传递效果。

6. 无硅油析出，降低长期应用风险

产品采用低析出配方设计，可减少长期使用过程中的硅油迁移问题，降低对电子元器件及光学器件的污染风险。

7. UL94 V-0阻燃等级，满足电子设备安全需求

NF150-1500N满足UL94 V-0阻燃等级要求，可应用于通信设备、电子组件等对阻燃性能有要求的产品。

8. 宽温度范围，适应复杂工作环境

产品使用温度范围为-40~150℃，能够满足通信设备、服务器及工业电子设备长期运行需求。

9. 良好电气绝缘性能

产品击穿电压≥7KV，体积电阻率≥1.0×10¹¹Ω·cm，在提供热管理能力的同时兼顾电气绝缘需求。

1. 光模块热管理（重点应用）
光模块芯片散热；
光电器件热传递；
模块内部热界面连接；
散热壳体与发热组件之间。
2. 通信设备
5G通信设备；
网络交换设备；
高速数据传输设备；
通信模块组件。
3. AI服务器及高性能计算设备
AI服务器；
GPU计算设备；
高性能计算模块；
数据中心设备。